元器件在電路板插裝的工藝要求 來源：admin 時間：2018-04-11 11:00:24 瀏覽：

　　元器件在電路板插裝的工藝要求

　　元器件在電路板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。

　　元器件插裝后，其標志應(yīng)向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。

　　有極性的元器件極性應(yīng)嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。

　　元器件在電路板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列;不允許一邊高、一邊低，也不允許引腳一邊長、一邊短。

　　插裝元器件焊接規(guī)范

　　電阻器的插裝

　　看電阻器上的色環(huán)(高精度金屬膜電阻器)或電阻器上的標示字符排列順序(高精度低溫漂電阻器)，確定電阻值是否正確，如有色環(huán)不全(字跡不清晰)或封裝有破損的需更換器件;

　　彎腳插裝，根據(jù)插裝孔的實際間距對比電阻器的引腳，用鑷子夾住引腳平移到合適位臵后快速將引腳彎下，以兩引腳插裝后能自行穩(wěn)固為宜，同時使電阻離印制板面高度為2mm左右;

　　插裝時注意電阻器的正反方向，正向應(yīng)為從左到右前四個色環(huán)之間間隙較小，與第五個色環(huán)間隙相對較大(高精度低溫漂電阻器的正反判斷和集成電路相同);反之則為反向。正確的插裝方式應(yīng)為正向插裝;

　　若是縱向排列，則按色環(huán)排列，上面四個環(huán)間隙較小，第五個環(huán)與前四個色環(huán)間隙較大(高精度金屬膜電阻器)或電阻器上的表示字符為從上到下排列(高精度低溫漂電阻器)。

　　電容的插裝

　　看電容上的文字標識，確定使用產(chǎn)品與器件表無誤，如有封裝損壞、字跡模糊或斷腿則需更換器件;

　　彎腿插裝, 根據(jù)插裝孔的實際間距對比電容的引腳，用鑷子夾住引腳平移到合適位臵后快速將引腳彎下，以兩引腳插裝后能自行穩(wěn)固為宜，同時使電容離印制板面高度為2mm左右;

　　電容排列要保證其標識字方向一致，便于觀測。焊盤左右排列的電容應(yīng)使標識字面朝操作者，焊盤上下排列的電容應(yīng)使標識字面向操作者左邊方向。(電路板正面向上)

　　二極管的焊接

　　正確辨認正負極后按要求裝入規(guī)定位臵，型號及標記要易看得見，焊接要求可參考電阻的要求。

　　集成電路器件的插裝

　　如器件引腳彎曲，則用鑷子夾住彎曲引腳所在面所有引腳輕輕捏合以矯正;

　　如有引腳端裂或斷則視為器件損壞，不予使用需更換新器件;

　　在進行插裝的時候要注意器件的正反，面對器件時，器件上的標號字符應(yīng)為由左到右排列。

　　在以上3項都確認無誤的情況下進行器件的插裝，應(yīng)先將上面一排引腳插入印制板指定位臵，然后用直尺(或相應(yīng)替代物)抵住下排引腳輕輕擠壓至指定位臵后插入即可。

　　焊接要求

　　在正確完成以上插裝的工作后，進行最后一項也是最關(guān)鍵的焊接工作。 注意點：

　　電烙鐵要接地，以防止在焊接時由于漏電而擊穿元器件。因此推薦使用白光的可調(diào)電烙鐵，一般溫度調(diào)節(jié)在350度左右為宜，焊接時間少于2秒;

　　焊接時要保持焊點飽滿，有光澤度，焊錫不應(yīng)過多。

　　焊接時應(yīng)保證所有插裝好的器件不移動位臵。

　　焊點檢查

　　焊完所有的引腳后要對電路板上的焊點質(zhì)量的檢查，修理，補焊。符合下面標準的焊點認為是合格的焊點:

　　焊點成內(nèi)弧形(圓錐形)。

　　焊點整體要飽滿、光滑、無針孔、無松香漬。

　　如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-2MM之間。

　　零件腳外形可見錫的流散性好。

　　焊錫將整個上錫位臵及零件腳包圍。

　　貼裝元器件焊接規(guī)范

　　用鑷子小心地將貼片元件放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片擺放在正中央，放臵方向正確，元件擺放不要歪斜，擺放時要注意與PCB板上標號一一對應(yīng)，有極性的貼片元件的擺放應(yīng)注意極性方向。

　　在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

　　上錫要適中，錫絲不能碰撞元件的引腳，烙鐵頭要保持光滑，不能有毛刺。

　　在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

　　在使用烙鐵拖焊時，烙鐵只能輕輕在引腳上滑過，否則就要碰彎貼片元件的引腳。

　　焊完所有的引腳后要對電路板上的焊點質(zhì)量的檢查，焊點應(yīng)光滑、飽滿、發(fā)亮，不要虛焊、漏焊。

　　焊接前準備

　　物料：留意焊接元件有否極性要求，元件腳有否氧化、油污等。數(shù)量要符合清單上面數(shù)量，取料不能超過2顆料，用剩的料要注意放回原處。

　　工具：視焊接元件而定，應(yīng)有錫線座、元件盒、焊槍、焊臺、鑷子、剪鉗等。

　　電路板：檢查板子線路，是否有短路、斷路等。

　　清單：請確認好是正確的清單。

　　工作臺：必須整潔，干凈，要有防靜電要求，應(yīng)注意采用防靜電工/器具，同時操作員應(yīng)戴好防靜電手腕帶。

　　實施焊接

　　烙鐵的安全使用和科學使用，保持烙鐵頭的清潔，烙鐵頭的工作溫度：有鉛焊接一般溫度在350°C，無鉛焊接一般溫度在380°C，不使用時應(yīng)關(guān)閉電源。

　　焊接時不可施加壓力，一般焊點在大約2～3秒鐘完成，應(yīng)注意在焊錫尚未完全凝固以前不要晃動接元件，以免造成虛焊，要正確使用助焊劑。。

　　焊接操作的正確姿勢，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。

　　焊接元器件極性的判別，焊接元器件應(yīng)整齊，居中，貼板面。

　　其中器件焊接順序以先焊接好的元件不影響后面元件的焊接為原則，一般先焊接體積較小的電阻電容等器件，后焊接體積較大的元件，接插件最后焊接。

　　要正確使用工具，工具使用完要放好。

　　焊接后廢料的處理，應(yīng)清理干凈，及時丟到垃圾桶里。

　　盡量避免重復焊接。

　　元件拆焊

　　焊接后的處理

　　焊接后要注意檢查以下幾點：

　　檢查有無漏焊、錯焊(極性焊反)、短路、虛焊等現(xiàn)象。

　　檢查焊點是否有適當?shù)暮噶?，表面是否具有良好的光澤且均勻，不?yīng)有毛刺、間隙及裂紋，焊點表面要清潔。

　　要正確使用洗板水，清理PCB板上的殘留物如：錫渣、錫碎、元件腳等。使用人員應(yīng)做好保護措施，洗板水具有揮發(fā)性、可燃性，用剩的應(yīng)裝好、擺放好，不要浪費洗板水。

　　通電檢測：先用萬用表電阻擋測量電源輸入端，看是否有短路現(xiàn)象。如有，應(yīng)在加電前排除。

　　根據(jù)原理圖分別對電路模塊進行電路檢查，如有疑問，可以請教工程師。

　　通電完成后必須按清單裝配好IC，檢查無誤。 1.4、檢查好的PCBA應(yīng)馬上用靜電袋包裝好，不能隨意擺放。

　　PCB焊接注意事項

　　沾錫作用

　　當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構(gòu)成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質(zhì)量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當?shù)臏囟取?/p>

　　表面張力

　　大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤涂有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大于內(nèi)聚力就會發(fā)生這種情況。

　　錫-鉛焊錫的內(nèi)聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態(tài)的需求)。助焊劑的作用類似于清潔劑對涂有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴于表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大于表面能量(內(nèi)聚力)時，才能發(fā)生理想的沾錫。

　　金屬合金共化物的產(chǎn)生

　　銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決于焊接時溫度的持續(xù)時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結(jié)構(gòu)，形成具有最佳強度的優(yōu)良焊接點。反應(yīng)時間過長，不管是由于焊接時間過長還是由于溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是砂礫質(zhì)的且發(fā)脆，切變強度較小。

　　采用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5，

　　金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光焊接中，金屬合金層厚度的數(shù)量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優(yōu)良焊接點的金屬間鍵的厚度多數(shù)超過0.5μm 。由于焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使焊接的時間盡可能的短來實現(xiàn)。

　　金屬合金共化物層的厚度依賴于形成焊接點的溫度和時間，理想的情況下，焊接應(yīng)在220 't約2s 內(nèi)完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應(yīng)將產(chǎn)生適量的金屬合金結(jié)合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見于冷焊接點或焊接時沒有升高到適當溫度的焊接點，它可能導致焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見于過度加熱或焊接太長時間的焊接點，它將導致焊接點抗張強度非常弱，如圖所示。

　　沾錫角

　　比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置于熱的涂有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來評估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如涂有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨于球形，則金屬為不可焊接的。只有彎月面拉伸成一個小于30。的小角度才具有良好的焊接性。