(一) BGA芯片的拆卸
① 做好元件保護(hù)工作,在拆卸BGA IC時(shí),要注意觀察是否影響到周邊元件,有些手機(jī)的字庫、暫存、CPU*得很近。在拆焊時(shí),可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過高,否則,很容易將它們吹壞。
② 在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣楞幫助芯片下的焊點(diǎn)均勻熔化。
?、?調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)力,一般溫度3-4檔,風(fēng)力2-3檔,風(fēng)嘴在芯片上方75px左右移動(dòng)加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個(gè)芯片。注意:加熱IC時(shí)要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時(shí)間不要過長,否則把電路板吹起泡。
?、?BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機(jī)板上都有余錫,此時(shí),在線路板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機(jī)板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時(shí)候要特別小心,否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
(二) 植錫
?、?做好準(zhǔn)備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,然后把IC 放入天那水中洗凈,洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮,如部份氧,需用電烙鐵加助焊劑和焊錫,使之光亮,以便植錫。
?、?BGA IC的固定方法有多種,下面介紹兩種實(shí)用方便的方法:貼標(biāo)簽紙固定法:將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔,用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢,IC對(duì)準(zhǔn)后,把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng),然后另一只手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法:在IC下面墊幾層紙巾,然后把植錫板孔與IC腳對(duì)準(zhǔn)放上,用手或鑷子按牢植錫板,然后刮錫漿。
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